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iBond Total Etch

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Kulzer
(66040093)
Art.-Nr.: 231642

Füllungsmaterialien

Packung: Dose
Inhalt: 50 x 0,2 ml

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AnwendungFüllungsmaterialien
ProduktserieiBond
PackungstypSingle
PackungDose
Inhalt50 x 0,2 ml
SuchbegriffeiBond Total Etch Single Dose

Etch & Rinse (2-Step) Bonding System, das nach separatem Ätzvorgang in nur einem einzigen Arbeitsschritt primt, bondet und desensibilisiert. Hohe Haftwerte an Schmelz und Dentin. Exzellente Randqualität. Durch Nanofüller optimiertes Gesamtsystem.

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